|
2017年，全球硅片市场规模达到了7639.22百万美元，预计2022年将达到8427.84百万美元，年复合增长率（CAGR）为1.98%。 由于2016年全球DRAM及3D NAND闪存出货量增加以及国际硅片制造商产能有限，再加上大尺寸硅片项目未能在大陆实现出货，导致全球晶圆供应偏紧。主要晶圆供应商的产能利用率达到100%。 2017年，300mm晶圆是硅片市场的主流产品，占全球硅片产量66%的份额。 资金和技术壁垒较高的下游市场，前几年已经形成了成熟的市场格局。台积电，广发，联电，三星，中芯国际等都是世界领先的代工厂商。 2012 - 2017年全球硅片平均价格处于下降趋势，从2012年的801美元/KSI（千平方英寸）左右至2017年的757美元/KSI（千平方英寸），随着未来产能增长和原材料变化，价格将呈下降趋势。2017年全球硅片产量将从2012年的8683MSI（百万平方英寸）达到10093MSI（百万平方英寸）。 尽管目前市场竞争存在问题，但全球复苏态势明朗，投资者对此领域依然乐观。未来他们还会有更多的新投资者进入这个领域。 恒州博智发表《2017全球硅片市场发展现状及未来趋势》该报告提供了硅片行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。 本文研究全球市场硅片现状及未来发展趋势，侧重分析全球市场主要厂商，同时对比北美、中国、欧洲、韩国、台湾、日本等地区的现状及未来趋势。 重点分析在全球及主要地区有重要角色的主要厂商，分析这些厂商的产品市场份额、市场规模、产地分布、市场定位、产品类型以及发展计划等。 另外，为了更全面分析全球硅片现状及未来趋势，本文同时分析下列地区的主要发展现状及未来趋势，包括当前的市场规模、份额以及未来的预测等。 请关注微信公众号：QYResearch，获取更多行业信息
| 
发表于 2018-12-20 17:08:28
